Q:什么是BGA?
A:BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結構的PCB），它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數目增多③PCB板溶焊時能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數客戶BGA下過孔設計為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規格為31.5mil為例，一般不小于10.5mil。BGA下過孔需塞孔，BGA焊盤不允許上油墨，BGA焊盤上不鉆孔。
Q:什么是BGA封裝技術及它有哪些特點?
A:BGA技術(Ball Grid Array Package)即球柵陣列裝技術。該技術的出現便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術的I/O引腳數增多，但引腳之間的距離遠大于QFP，從而提高了組裝成品率。而且該技術采用了可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能。另外該技術的組裝可用共面焊接，從而能大大提高封裝的可靠性；并且由該技術實現的封裝CPU信號傳輸延遲小，適應頻率可以提高很大。
Q:什么是QFP封裝(quad flat package)?
A:四側引腳邊扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼（L）型。基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時，多數情況為塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引腳LSI封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數字邏輯LSI電路，而且也用于VIR信號處理、音響信號處理等模擬LSL電路。
Q:什么是QFN封裝(quad flat non-leaded package)?
A:四側無引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。現在多稱為LCC。QFN是japon電子機械工業會規定的名稱。封裝四側配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低。
Q:為什么要用到IC測試治具呢？
A:作用一：來料檢測；IC的品質光憑肉眼是看不出來的，必須通過加電檢測，用常用的方法檢測IC的電流、電壓、電感、電阻、電容也不能完全判斷IC的好壞；用IC測試治具，通過跑程序，模擬測試IC的各項功能，能夠判斷IC的好壞。
作用二：返修檢測；機板出了問題，倒底是主板有問題，還是IC有問題呢？不好判斷！有了IC測試治具什么都好說，把拆下的IC放到治具內就能排除是否IC放面的原因；
作用三：IC分檢；返修的IC，在拆下的過程有可能損壞，用IC測試治具可以將壞的IC分檢出來，可以節省很多人力、物力，從而減小各項成本。拿BGA封裝的IC來說，如果IC沒有分檢，壞的IC貼上經過FCT測試檢查出來后，把IC拆下來，要烘烤、清洗，很麻煩，還有可能損壞主板。用IC治具檢測就不會出現上述問題。
